Różnica między różnymi źródłami światła tnącymi podłoże ceramiczne
Różne źródła światła (UV, światło zielone, podczerwień) Cięciepodłoże ceramiczne
Różnica 1:
Cięcie laserem światłowodowym na podczerwieńpodłoże ceramicznezastosowana długość fali wynosi 1064 nm, długość fali światła zielonego wynosi 532 nm, a długość fali ultrafioletu wynosi 355 nm.
Lasery światłowodowe na podczerwień mogą wytwarzać większą moc, a strefa wpływu ciepła jest również większa;
Lasery światłowodowe względne w świetle zielonym powinny być nieco lepsze, strefa wpływu ciepła jest mała;
Cięcie laserem ultrafioletowympodłoże ceramicznejest trybem obróbki wiązania molekularnego materiału. Obszar wpływu ciepła jest najmniejszy, co oznacza również niewielkie zwęglenie w procesie cięcia niemetalowej płytki drukowanej, a laser ultrafioletowy może zostać zwęglony. Nawet całkowicie z powodów karbonatyzacji.
Różnica 1:
Cięcie laserem światłowodowym na podczerwieńpodłoże ceramicznezastosowana długość fali wynosi 1064 nm, długość fali światła zielonego wynosi 532 nm, a długość fali ultrafioletu wynosi 355 nm.
Lasery światłowodowe na podczerwień mogą wytwarzać większą moc, a strefa wpływu ciepła jest również większa;
Lasery światłowodowe względne w świetle zielonym powinny być nieco lepsze, strefa wpływu ciepła jest mała;
Cięcie laserem ultrafioletowympodłoże ceramicznejest trybem obróbki wiązania molekularnego materiału. Obszar wpływu ciepła jest najmniejszy, co oznacza również niewielkie zwęglenie w procesie cięcia niemetalowej płytki drukowanej, a laser ultrafioletowy może zostać zwęglony. Nawet całkowicie z powodów karbonatyzacji.
Wyślij zapytanie
X
Używamy plików cookie, aby zapewnić lepszą jakość przeglądania, analizować ruch w witrynie i personalizować zawartość. Korzystając z tej witryny, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookie.
Polityka prywatności