Jakie są różnice między podłożem z azotku krzemu a podłożem?

Główne różnice pomiędzypodłoże z azotku krzemui substrat to ich definicje, zastosowania i cechy charakterystyczne. ‌

1. Definicja i zastosowanie

‌Podłoże z azotku krzemu‌:Podłoże z azotku krzemuto materiał ceramiczny stosowany głównie do produkcji urządzeń półprzewodnikowych mocy, zwłaszcza modułów mocy. Ma wysoką przewodność cieplną, wysoką wytrzymałość mechaniczną i dobre dopasowanie termiczne i nadaje się do scenariuszy zastosowań wymagających wysokiej niezawodności i odporności na wysoką temperaturę. „Podłoże”: Podłoże zwykle odnosi się do podstawowej konstrukcji wsporczej używanej do produkcji chipów. Typowe materiały podłoża obejmują monokrystaliczne płytki krzemowe, podłoża SOI, podłoża SiGe itp. Wybór podłoża zależy od wymagań konkretnego zastosowania, takich jak układy scalone, mikroprocesory, pamięć itp. ‌

2. Porównanie cech

Podłoże z azotku krzemu

Wysoka przewodność cieplna: Przewodność cieplna azotku krzemu wynosi aż 80 W/m·K lub więcej, co jest odpowiednie dla potrzeb odprowadzania ciepła przez urządzenia o dużej mocy. „Wysoka wytrzymałość mechaniczna”: ma wysoką wytrzymałość na zginanie i wysoką odporność na pękanie, co zapewnia jego wysoką niezawodność. Dopasowanie współczynnika rozszerzalności cieplnej: Jest bardzo podobny do podłoża krystalicznego SiC, zapewniając stabilne dopasowanie między nimi i zwiększając ogólną niezawodność.

Podłoże

Różne typy: w tym monokrystaliczne płytki krzemowe, podłoża SOI, podłoża SiGe itp., każdy materiał podłoża ma swój specyficzny obszar zastosowania i zalety użytkowe.

„Szeroki zakres zastosowań”: Stosowany do produkcji różnych typów chipów i urządzeń, takich jak układy scalone, mikroprocesory, pamięć itp. ‌.

3. Scenariusze zastosowań

„Podłoże z azotku krzemu”: stosowane głównie w urządzeniach dużej mocy w takich dziedzinach, jak pojazdy nowej generacji i nowoczesne tory transportowe. Ze względu na doskonałe właściwości odprowadzania ciepła, wytrzymałość mechaniczną i stabilność nadaje się do spełnienia wysokich wymagań niezawodności w złożonych środowiskach.

„Podłoże”: Szeroko stosowane w produkcji różnych chipów, a konkretne zastosowanie zależy od rodzaju podłoża. Na przykład monokrystaliczne płytki krzemowe są szeroko stosowane w produkcji obwodów scalonych i mikroprocesorów, podłoża SOI nadają się do wysokowydajnych układów scalonych o małej mocy, a podłoża SiGe są stosowane w heterozłączowych tranzystorach bipolarnych i obwodach sygnałów mieszanych itp.